諾方斯介紹，盡管印度在芯片設計和圍繞微芯片設計提供技術服務方面已經積累了深厚專業知識，但印度仍然缺乏制造設施，因為這需要大量投資。盡管印度擁有專注于芯片設計的最先進的研發中心，但印度的無晶圓廠初創公司數量仍然有限。啟動芯片制造設施所需的投資使印度遠遠落后于中國臺灣和美國等地區。

芯片設計和制造是一項高度資本密集的業務。它要求為企業的蓬勃發展建立發達的生態系統。我們需要巨大的力量來使該行業在印度啟動。從設計到應用工程，我們需要獲得資本，優惠政策和對生態系統的投資。這些目前在印度都不實際。CIEL HR Services董事兼首席執行官Aditya Narayan Mishra表示：“政府必須決定這個行業是否需要促進。”

甚至像BEL這樣的國防PSU，在與Wipro一起設計和開發了一種本地的片上系統（SoC），用于平板電腦和安全電話等應用，但它們都依賴于在國外而不是在在印度進行制造，因為印度沒有所需的設施。

專家說，芯片系統領域有兩個方面：一個是芯片設計方面，另一個是制造方面。印度的設計領域很強大；在網絡，微處理器，模擬芯片設計和存儲器子系統等領域，印度有多家跨國公司，設計中心，服務公司和本地芯片設計公司都在為政府工作。

“用于芯片制造的制造設施平均需要投資80到100億美元。很少有私人投資者愿意投資那么多錢，因為他們首先必須看到這種項目的商業可行性。大多數芯片設計人員都將外包給擁有開發此類芯片的專業知識和規模的第三方制造商，”印度電子和半導體協會（IESA）主席Satya Gupta博士告訴筆者。他補充說，盡管政府一再提出針對芯片制造的新政策和激勵措施，但這仍然需要時間。

諾方斯表示，盡管印度希望降低對中國等國家的依賴，但他們的很多芯片制造都不得不在中國大陸和中國臺灣等地方完成，因為只有它們擁有所需的生態系統和設施。

“我們需要證明印度的初始成本和制造芯片組的數量合理。如果數量巨大，那么可以在印度進行合理的投資，但是零部件制造商將別無選擇，只能從中國大陸和中國臺灣等具有制造設施的地區采購，”FKCCI的主管P.V. Rai說。構建在芯片設計中提供材料所需的生態系統和制造成本都很高，除非我們能以中國和臺灣的規模進行。

“在過去的幾十年中，中國大陸和臺灣的公司在政府的大力支持下，建立了一個包括材料，機械，制造，測試，封裝和銷售的生態系統。它是印度尚不存在的完整生態系統。實際上，印度政府曾嘗試一項名為HSMC（印度斯坦半導體制造公司）的計劃，效仿TSMC（臺灣半導體制造公司），但由于需要大量的初期投資和延遲的投資回報，該計劃并未取得成功。” Ganesh Suryanarayanan公司的首席技術官說。

盡管印度在芯片設計和電子制造方面做得不錯，但長期以來在設置半導體晶圓制造（FAB）裝置方面一直面臨挑戰。數字時代推動了世界以前所未有的規模消費電子產品。2019年，全球個人計算機，平板電腦和移動電話的出貨量總計22億部。所有這些小工具都需要半導體芯片才能正常工作，很明顯，這些芯片生產量大的經濟體在增強功能方面受益最大。美國，日本，韓國，中國，新加坡等都是半導體芯片的大型生產國，并且在全球經濟中擁有強大的立足點。

但另一個人口大國印度，卻在當中有所缺失。盡管印度在芯片設計和電子制造方面做得不錯，但長期以來在印度設立半導體晶圓制造（FAB）部門一直面臨挑戰。這是由于多種因素造成的，當中不僅包括該國缺乏基礎設施和熟練勞動力，另外與中國和越南等鄰國競爭也很困難，這些鄰國由于具有更高的成本效益而成為全球芯片制造商的首選目的地。基于這些原因，英特爾在2014年表示，對在印度開始生產沒有任何興趣。

諾方斯闡述，該國的私人公司曾試圖在這里建立半導體晶圓廠：印度工業半導體制造公司（HSMC）是由ST Microelectronics和Silterra Malaysia組成的公司財團，其目標是在古吉拉特邦啟動啟動芯片制造廠，該項目價值300億盧比。但政府于2019年取消了授予HSMC的意向書，原因是該財團無法提交政府要求的建立半導體晶圓制造（FAB）部門所需的文件。雖然HSMC得到了AMD的支持，并且還從總部位于孟買的Next Orbit Ventures獲得了70億盧比的資金。現在沒有任何私人公司提出啟動此類項目的提議。

然后是由Jaiprakash Associates牽頭的另一個財團，該財團與IBM和以色列的Tower Semiconductor合作，開始在UP進行芯片制造。2016年，負債累累的Jaiprakash（JP）Associates撤出了340億盧比的資金。如果政府批準的僅有兩個私營部門財團無法在該國建立大規模芯片制造廠，那么這肯定是一個糟糕的指標，這也說明了印度在這一領域落后的原因。

全球有170多家半導體制造廠。每家工廠的成本超過10億美元，很容易達到3-4億美元。舉個例子，2014年，三星在其新的存儲芯片工廠上花費了147億美元。而半導體工廠中央部分的要求極其復雜：

1.公司必須消除所有粉塵，溫度和濕度的控制，以減少靜電，減少振動。

2.用于不同工藝（例如光刻，蝕刻，清潔，摻雜和切塊）的機器價格從70萬美元到400萬美元不等，每個晶圓步進機（stepper）的價格也高達五百萬美元。一個工廠需要數百臺機器。

3.這種工廠的資本折舊可以占制造成本的50-80％。

現在，假設印度想建造這種工廠。顯然，第一家工廠的最低成本為147億美元（與三星相同）= 10,06,14,15,00,000 INR = 1000億印度盧比。

而看印度企業的市值，信實工業有限公司（RIL）是排名最高的印度公司，也僅僅值712億美元；SBI的總權益為320億美元。印度石油的總收入為610億美元。而對于美國整個半導體行業，潔凈室的電力需求估計為3500 MW，每年的消耗量超過15,000吉瓦時。不惜任何代價。沒有印度公司可以冒險。此外，由于基礎設施差，工人少和電力問題，外國公司無法投資。

諾方斯概述，，在印度成為半導體芯片制造領域的主導者方面，人才不缺乏。然而，該國一直在努力尋找建立大規模生產所需的晶圓廠的方法。現在，隨著對電子產品需求的增長，印度已成為半導體芯片的大型凈進口國。

實際上，專家說，印度在半導體進口上的支出比在石油上的支出更多。減少對芯片進口的依賴的方法是在國內建立半導體制造部門。在這里，政府需要確保有適當的基礎設施并進行投資，以便可以創建可擴展的制造部門。我們還需要審視中國在半導體制造領域的成功經驗并吸取教訓。